Beschichtung

Goldprozesse

Gold MC 240 KP
Gold MC 240 KP 0N-9N
Gold MC 210 H
Gold Auroprint
Gold MC 2N18
Gold MC 218
Gold Auroprint DE
Gold MC 210 GR
Gold MC 9000
Gold MC 9020
Gold MC 9005
Gold MC 2001
Gold 0N zum Stiftgalvanisieren
Gold T1114 1-2N zum Stiftgalvanisieren
Gold U 2N zum Stiftgalvanisieren
Gold R 3N zum Stiftgalvanisieren
Gold Rosé 1 4N zum Stiftgalvanisieren
Gold Rosé 2 5N zum Stiftgalvanisieren
Gold SC8 3-4N zum Stiftgalvanisieren
Gold SC16 3-4N zum Stiftgalvanisieren

Rhodiumprozesse

Rhodium C2
Rhodium K3
Schwarzrhodium
Rhodium weiß 5B zum Stiftgalvanisieren
Rhodium weiß 5E zum Stiftgalvanisieren
Rhodium schwarz 3 zum Stiftgalvanisieren
Rhodium blau zum Stiftgalvanisieren

Palladiumprozesse

Palladium Gapal FS
Palladium Gapal HT
Palladium Gapal TS
Palladium zum Stiftgalvanisieren

Platinprozesse

Platin 
Platin GAM
Platin zum Stiftgalvanisieren

Rutheniumprozesse

Ruthenium Rugadec HS2
Ruthenium Rugadec HKN
Ruthenium Rugadec HKD

Silberprozesse

Silber Arga 380
Silber Arga 400

Edelmetallverbindungen (zu Beschichtung)

Für den galvanotechnischen Bereich benötigt man Edelmetallverbindungen spezieller Qualität und Reinheit, um die Funktionsfähigkeit der Bäder über einen längeren Zeitraum zu gewährleisten.

Gold

MC 210 H/1 Goldkomplex und MC 210 H/2 Goldkomplex
Kaliumgoldcyanid GPC 68,2%
IWG-2-flüssig und IWG-3-flüssig

Palladium

Gapal FS/TS/HT Palladiumkomplex
MC 9000 Palladiumkomplex