Dekorative Oberflächen

Gold MC 240 KP

Das Farbgoldbad MC 240 KP ist ein cyanidhältiger Elektrolyte, durch den gelbgold gefärbte Niederschläge abgeschieden werden können. Das Bad ist leicht in der Handhabung, erzeugt haftfeste Schichten und enthält bei sehr guter Streufähigkeit einen niedrigen Goldgehalt, wodurch die Ausschleppungsverluste sehr niedrig gehalten werden können. Die abgeschiedenen Schichten sind sehr hart und abriebbeständig.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 65°C

Goldgehalt: 1 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: 0,2µ/min

Maximal erreichbare Schichtdicke: 0,2µ

Arbeitstemperatur: 30-60 sec

Gold MC 240 KP 0N-9N

Die Farbgoldbäder MC 240 KP 0N-9N sind cyanidhältige Elektrolyte, durch die eine Vielzahl verschiedener Goldfarbtöne erzeugt werden können. Die Bäder sind leicht in der Handhabung, erzeugen haftfeste Schichten und enthalten bei sehr guter Streufähigkeit einen niedrigen Goldgehalt, wodurch die Ausschleppungsverluste sehr niedrig gehalten werden können. Die abgeschiedenen Schichten sind sehr hart und abriebbeständig.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 65°C

Goldgehalt: 1 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: 0,2µ/min

Maximal erreichbare Schichtdicke: 0,2µ

Expositionszeit: 30-60 sec

Gold MC 210 H

Dieser Elektrolyt dient zur Vorvergoldung von hochnickellegierten Grundmaterialien sowie zur Vergoldung von Edelstahl. Die Goldschicht ist glatt, von hellgelber Farbe und glanzerhaltend. Der Elektrolyt eignet sich gleichermaßen zur Abscheidung von Gold auf Gestell- sowie Trommelware.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-25°C

Stromdichte: 0,5-2 A/dm²

Goldgehalt: 1-1,5 g/l

Gold Auroprint

Das Glanzgoldbad Auroprint ist ein schwach saurer Elektrolyt, aus dem glänzende Niederschläge mit einer Härte von 140 -160 HV abgeschieden werden. Dieser Elektrolyt wird hauptsächlich zur Herstellung von gedruckten Schaltungen und elektrischen Kontakten sowie in der Schmuckwarenindustrie zur dekorativen Vergoldung verwendet.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

pH-Wert: 3,7

Stromdichte: 0,5-1 A/dm²

Goldgehalt: 1-8 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 8-9 min., abhängig vom Goldgehalt

Gold MC 2N18

Das Farbgoldbad 2N18 ist ein schwach saurer Elektrolyt, aus dem hochglänzende, farbkonstante Überzüge mit einer Vickershärte von ca. 200 - 240 HV abgeschieden werden. Der Elektrolyt wird hauptsächlich in der Brillen- und Schmuckindustrie eingesetzt. Die Überzüge haben ca. 23 Karat.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 32+1°C

pH-Wert: 3,7

Stromdichte: ca. 1 A/dm²

Goldgehalt: 0,5-4 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 6 min. bei 1A/dm², abhängig vom Goldgehalt

Gold MC 218

Das Farbgoldbad MC 218 ist ein schwach saurer Elektrolyt, aus dem hochglänzende, farbkonstante Niederschläge mit einer Vickershärte von 220 - 230 HV abgeschieden werden. Der Elektrolyt wird hauptsächlich in der Schmuck- und Brillenindustrie eingesetzt. Die Überzüge haben ca. 23 Karat. Durch die Nickel- und Kobaltfreiheit des Überzuges ist die Entstehung von Hautallergien durch diese Metalle ausgeschlossen.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 35+1°C

pH-Wert: 4,0

Stromdichte: ca. 1,5 A/dm²

Goldgehalt: 2,5 g/l

Gold Auroprint DE

Auroprint DE ist ein saures Glanzgoldbad, aus dem glänzende Niederschläge mit einer Härte von 180 bis 200 HV abgeschieden werden können. Dieser Elektrolyt wird hauptsächlich zur Herstellung von gedruckten Schaltungen und elektrischen Kontakten sowie in der Schmuckwarenindustrie zur dekorativen Vergoldung verwendet.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 30-35°C

pH-Wert: 3,7

Stromdichte: ca. 0,5-1,2 A/dm²

Goldgehalt: 4-6 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 6 min. bei 1 A/dm² abhängig vom Goldgehalt

Gold MC 210 GR

Das Reingoldbad MC 210 GR ist ein neutraler, auf Gold-I-cyanid basierender Elektrolyt, aus dem hochglänzende Niederschläge bis zu einer Schichtdicke von einigen Mikron abgeschieden werden können. Bei entsprechender Beschaffenheit des Grundmaterials ist der Niederschlag bereits nach wenigen Zehnteln Mikron porenfrei. Goldschichten, die aus MC 210 GR abgeschieden werden, eignen sich hervorragend für die Sandwichvergoldung. Das Bad ist gleichermaßen zur Abscheidung von Gold auf Gestell- wie auch auf Trommelware geeignet.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 60-65°C

pH-Wert: 7,0

Stromdichte: ca. 0,2-0,5 A/dm²

Goldgehalt: 4-5 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 4 min. bei 0,4 A/dm²

Gold MC 9000

Das Farbgoldbad MC 9000 ist ein neutraler Sulfitelektrolyt, aus dem hochglänzende, glanzerhaltende Gold/Palladium-Niederschläge mit einer Vickershärte von 260 - 320 HV abgeschieden werden. Der Elektrolyt wird in der dekorativen Vergoldung für die Schmuckwarenindustrie bzw. Brillenindustrie eingesetzt. Der Niederschlag, der aus MC 9000 abgeschieden wird, besitzt außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit und ist bis ca. 250°C farbkonstant. Die Legierungsüberzüge haben 21 - 22 Karat.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 55°C

pH-Wert: 7,0

Stromdichte: ca. 0,3-0,8 A/dm²

Goldgehalt: 3-5 g/l

Palladiumgehalt: 2 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 2,7 min. bei 0,7 A/dm²

Gold MC 9020

Das Farbgoldbad MC 9020 ist ein neutraler sulfitischer Elektrolyt, aus dem duktile rosé-farbene Überzüge mit einer Härte von ca. 260-320 HV abgeschieden werden können. Der Elektrolyt wird in der dekorativen Vergoldung für die Schmuckwaren- bzw. Brillenindustrie eingesetzt.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 55-60°C

pH-Wert: 7,0

Stromdichte: ca. 0,2-0,7 A/dm²

Goldgehalt: 1 g/l

Palladiumgehalt: 4 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 20 min. bei 0,5 A/dm²

Gold MC 9005

Das Farbgoldbad MC 9005 ist ein neutraler sulfitischer Elektrolyt, aus dem duktile rosé-farbene Überzüge mit einer Härte von ca. 260-320 HV abgeschieden werden können. Der Elektrolyt wird in der dekorativen Vergoldung für die Schmuckwaren- bzw. Brillenindustrie eingesetzt.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 55-60°C

pH-Wert: 7,0

Stromdichte: ca. 0,2-0,7 A/dm²

Goldgehalt: 4 g/l

Palladiumgehalt: 1 g/l

Kupfergehalt: 0,8 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 3,8 min. bei 0,5 A/dm²

Gold MC 2001

Das Farbgoldbad MC 2001 ist ein schwach alkalischer Sulfitelektrolyt, aus dem hochglänzende, duktile, einebnende, roséfarbene Niederschläge mit einer Vickershärte von 280 - 310 HV abgeschieden werden. Der Elektrolyt wird in der dekorativen Vergoldung für die Schmuckwaren- bzw. Brillenindustrie eingesetzt. Der Niederschlag, welcher aus MC 2001 abgeschieden wird, hat einen Feingoldgehalt von ca. 92% oder ca. 22 Karat.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 50-55°C

pH-Wert: 9,5

Stromdichte: ca. 0,2-0,8 A/dm²

Goldgehalt: 8 g/l

Palladiumgehalt: 1,3 g/l

Kupfergehalt: 50 mg/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 3 min. bei 0,6 A/dm²

Gold 0N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hellgelbe, hochglänzende sowie abrieb- und korrosionsbeständige Schichten für dekorative Anwendungen.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 25°C

Spannung: 10-15 V

Gold T1114 1-2N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hochglänzende, abrieb- sowie korrosionsbeständige Schichten für dekorative Anwendungen. Die Niederschlagsfarbe ist ca. 1-2N.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 15-20 V

Gold U 2N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hochglänzende, abrieb- sowie korrosionsbeständige Schichten für dekorative Anwendungen. Die Niederschlagsfarbe ist ca. 2N.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 10-15 V

Gold R 3N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hochglänzende Schichten für dekorative Anwendungen. Die Niederschlagsfarbe ist ca. 3N.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: ca. 10 V

Gold Rosé 1 4N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hochglänzende Schichten für dekorative Anwendungen. Die Niederschlagsfarbe ist ca. 4N.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 5-20 V

Gold SC8 3-4N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hochglänzende Schichten für dekorative Anwendungen. Die Niederschlagsfarbe ist blaß-rosé.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 10-15 V

Gold SC16 3-4N zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Stiftgalvanisierung entwickelte Bad erzeugt hochglänzende Schichten für dekorative Anwendungen. Die Niederschlagsfarbe ist rosé-gelb.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 10-15 V

Rhodium C2

Das Rhodiumbad C2 ist ein saurer Elektrolyt, der sich durch das Abscheiden von brillanten weißen Überzügen auszeichnet. Niederschläge von Rhodium C2 haben eine Härte von 800-900 HV und eine Reinheit von 99,99%. Typische Einsatzgebiete sind die Beschichtung von Schmuck, Brillen und elektrischen Kontakten.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-50°C

Stromdichte: 1-5 A/dm²

Rhodiumgehalt: 1-4 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,1µ in 1 min. bei optimalen Bedingungen

Rhodium K3

Das Rhodiumbad K3 ist ein saurer Elektrolyt, der sich durch das Abscheiden von brillanten weißen Überzügen auszeichnet. Niederschläge von Rhodium K3 haben eine Härte von 800-900 HV und eine Reinheit von 99,99%. Typische Einsatzgebiete sind die Beschichtung von Schmuck, Brillen, Uhrgehäusen und elektrischen Kontakten.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-50°C

Stromdichte: 1-5 A/dm²

Rhodiumgehalt: 1-4 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,1µ in 1 min. bei optimalen Bedingungen

Schwarzrhodium

Das Schwarzrhodiumbad ist ein saurer Elektrolyt, aus dem schwarze, abrieb- und korrosionsbeständige Niederschläge abgeschieden werden können. Typische Einsatzgebiete sind die Beschichtung von Schmuck, Brillen und Uhren.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 30°C

Stromdichte: 1-3 A/dm²

Rhodiumgehalt: 1,5-3 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,1µ in 1 min. bei optimalen Bedingungen

Rhodium weiß 5B zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Tamponbeschichtung entwickelte Rhodiumbad erzeugt weiße abrieb- und korrosionsbeständige Niederschläge für dekorative Anwendungen. Der Elektrolyt kann für Multicolorapplikationen von Schmuckteilen, Ausbesserungen oder Restaurationen benutzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: ca. 13 V

Rhodium weiß 5E zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Tamponbeschichtung entwickelte Rhodiumbad erzeugt weiße abrieb- und korrosionsbeständige Niederschläge für dekorative Anwendungen. Die Zugabe eines Netzmittels ermöglicht vor allem im niederen Stromdichtebereich eine verbesserte Streukraft. Der Elektrolyt kann für Multicolorapplikationen von Schmuckteilen, Ausbesserungen oder Restaurationen benutzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: ca. 13 V

Rhodium schwarz 3 zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Tamponbeschichtung entwickelte Rhodiumbad erzeugt dunkle abrieb- und korrosionsbeständige Niederschläge für dekorative Anwendungen. Der Elektrolyt kann für Multicolorapplikationen von Schmuckteilen, Ausbesserungen oder Restaurationen benutzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 10-20 V

Rhodium blau zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Tamponbeschichtung entwickelte Rhodiumbad erzeugt dunkelblaue Niederschläge für dekorative Anwendungen. Der Elektrolyt kann für Multicolorapplikationen von Schmuckteilen, Ausbesserungen oder Restaurationen benutzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 10-20 V

Palladium Gapal FS

Das Reinpalladiumbad Gapal FS ist ein schwach alkalischer Elektrolyt, aus dem hochglänzende, dekorative, helle Palladiumschichten abgeschieden werden können. Gapal FS kann für dünne Schichten bis 0,5µ als Diffusionssperre, oder als Flashpalladium in der Schmuck- und Brillenindustrie eingesetzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 25-30°C

pH-Wert: 7-9

Stromdichte: ca. 0,5 A/dm²

Palladiumgehalt: 1,5-2 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,1µ in 1 min. bei 0,5 A/dm²

Palladium Gapal HT

Das Reinpalladiumbad Gapal HT ist ein schwach alkalischer Elektrolyt, aus dem hochglänzende, dekorative, helle Reinpalladiumniederschläge abgeschieden werden können. Die Überzüge sind praktisch poren- und rissfrei sowie einebnend. Gapal HT kann zur Abscheidung von dekorativen Schichten für die Uhren-, Schmuck- und Brillenindustrie herangezogen werden. Der Glanz bleibt auch bei Schichtdicken über 5µ erhalten. Gapal HT Niederschläge sind daher ein besonders korrosionsbeständiger Nickelersatz.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 40-45°C

pH-Wert: 7,2-8,2

Stromdichte: 0,5-1 A/dm²

Palladiumgehalt: 9-11 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 4 min. bei 1 A/dm²

Palladium Gapal TS

Das Reinpalladiumbad Gapal TS ist ein schwach alkalischer Elektrolyt, aus dem hochglänzende, dekorative, helle Reinpalladiumniederschläge abgeschieden werden können. Die Überzüge sind praktisch poren- und rissfrei sowie einebnend. Gapal TS kann zur Abscheidung von dekorativen Schichten für die Uhren-, Schmuck- und Brillenindustrie herangezogen werden. Der Glanz bleibt auch bei Schichtdicken über 5µ erhalten. Gapal TS Niederschläge sind daher ein besonders korrosionsbeständiger Nickelersatz.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

pH-Wert: 9,0

Stromdichte: 0,5-1 A/dm²

Palladiumgehalt: 9-11 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 4 min. bei 1 A/dm²

Palladium zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Tamponbeschichtung entwickelte Palladiumbad erzeugt weiße Niederschläge für dekorative Anwendungen. Der Elektrolyt kann für Multicolorapplikationen von Schmuckteilen, Ausbesserungen oder Restaurationen benutzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 5-10 V

Platin

Das Platinbad ist ein stark saurer Elektrolyt, der sehr harte, hochreine Platinschichten hochglänzend abscheidet. Der Elektrolyt zeichnet sich durch einfache Badführung, Porenfreiheit, gute Tiefenstreuung, außerordentliche Abriebfestigkeit und Anlaufbeständigkeit aus. Die Weißheit der Schichten entspricht nahezu Rhodium-Platierungen, weshalb der Elektrolyt auch als Ersatz für Rhodium verwendet werden kann.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 40-50°C

pH-Wert: <1

Stromdichte: 0,5-1,5 A/dm²

Platingehalt: 2,5-3,0 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,07µ in 1 min. bei 1A/dm², abhängig vom Platingehalt

Platin GAM

Das Platinbad GAM ist ein stark saurer Elektrolyt, der speziell entwickelt wurde, um sehr harte, hochreine Platinschichten bis 1 µm hochglänzend abzuscheiden.

Der Elektrolyt zeichnet sich durch einfache Badführung, Porenfreiheit, exzellente Tiefenstreuung, außerordentliche Abriebfestigkeit und Anlaufbeständigkeit aus. Die Weißheit der Schichten entspricht nahezu Rhodium-Platierungen, weshalb der Elektrolyt auch als Ersatz für Rhodium verwendet werden kann.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 40-50°C

pH-Wert: <1

Stromdichte: 0,5-4 A/dm²

Platingehalt: 2-4 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,045µ in 1 min. bei 1 A/dm², abhängig vom Platingehalt

Platin zum Stiftgalvanisieren

Dieses speziell für die Tamponbeschichtung entwickelte Platinbad erzeugt weiße abrieb- und korrosionsbeständige Niederschläge für dekorative Anwendungen. Der Elektrolyt kann für Multicolorapplikationen von Schmuckteilen, Ausbesserungen oder Restaurationen benutzt werden.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Spannung: 20-30 V

Ruthenium Rugadec HS2

Das Rutheniumbad Rugadec HS2 ist ein stark saurer Elektrolyt, der qualitativ hochwertige Überzüge glänzend abscheidet. Der Elektroyt ist einfach zu betreiben und produziert harte, porenfreie Schichten von ausgezeichneter Abriebfestigkeit und guter Tiefenstreuung. Die Farbskala reicht von hellgrau über mittelgrau bis anthrazit, abhängig von der verwendeten Replenishermenge, die individuell eingestellt werden kann. Der Elektrolyt wird für technische und dekorative Anwendungen eingesetzt. Besonders an Bicolour-Produkten ist der schöne Effekt einer teilweisen Rutheniumbeschichtung mit Gold ersichtlich.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 60°C

pH-Wert: <1

Stromdichte: 1-2 A/dm²

Rutheniumgehalt: 2-5 g/l

Ruthenium Rugadec HKN

Das Rutheniumbad Rugadec HKN ist ein stark saurer Elektrolyt, der qualitativ hochwertige Überzüge glänzend abscheidet. Der Elektroyt ist sehr einfach zu betreiben und produziert harte, porenfreie Schichten von ausgezeichneter Abriebfestigkeit und guter Tiefenstreuung. Überzüge von Rugadec HKN sind hellgrau, eben „natural colour“.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 60°C

pH-Wert: <1

Stromdichte: 1-2 A/dm²

Rutheniumgehalt: 5 g/l

Ruthenium Rugadec HKD

Das Rutheniumbad Rugadec HKD ist ein stark saurer Elektrolyt, der qualitativ hochwertige Überzüge glänzend abscheidet. Der Elektroyt ist sehr einfach zu betreiben und produziert harte, porenfreie Schichten von ausgezeichneter Abriebfestigkeit und guter Tiefenstreuung. Überzüge von Rugadec HKD sind dunkelgrau eben „dark colour“.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 60°C

pH-Wert: <1

Stromdichte: 1-2 A/dm²

Rutheniumgehalt: 5 g/l

Silber Arga 380

Das Glanzsilberbad Arga 380 scheidet einen außergewöhnlichen, weißen Feinsilberniederschlag mit hervorragender Tiefenstreuung ab. Die Schichten sind duktil, glänzend, spannungs- und rissfrei und enthalten keine Metalle als Härtebildner oder Glanzzusatz. Der Elektrolyt eignet sich bestens zur Versilberung im dekorativen und technischen Bereich.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Stromdichte: 0,1-3 A/dm²

Silbergehalt: 35 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 2 min. bei 1,5 A/dm²

Silber Arga 400

Das Glanzsilberbad Arga 400 scheidet einen außergewöhnlichen, weißen Feinsilberniederschlag mit hervorragender Tiefenstreuung ab. Die Schichten sind duktil, glänzend, spannungs- und rissfrei und enthalten keine Metalle als Härtebildner oder Glanzzusatz. Der Elektrolyt eignet sich bestens zur Versilberung im dekorativen und technischen Bereich.

Prozessbedingungen:

Arbeitstemperatur: 20-30°C

Stromdichte: 0,1-3 A/dm²

Silbergehalt: 35 g/l

Abscheidegeschwindigkeit: ca. 1µ in 2 min. bei 1,5 A/dm²

MC 210 H/1 Goldkomplex und MC 210 H/2 Goldkomplex

Dieser Goldkomplex wird flüssig geliefert in Konzentrationen von 40 g/l Au oder 50 g/l Au, und ist zum Einsatz in stark sauren Goldbädern bestimmt.

Kaliumgoldcyanid GPC 68,2%

Unser Kaliumgoldcyanid ist von konstanter Qualität mit gleichmäßiger Kristallgröße und sehr guter Wasserlöslichkeit.

IWG-2-flüssig und IWG-3-flüssig

Goldkonzentrate zu 100 g/l Au zum Einsatz in sulfitischen Goldbädern. Unsere sulfitischen Goldkonzentrate sind von guter Lagerstabilität und hoher Reinheit, um hohe Duktilität der abgeschiedenen Schichten zu gewährleisten.

Gapal FS/TS/HT Palladiumkomplex

Palladiumkonzentrat zu 100 g/l Pd für den Einsatz in unseren alkalischen Palladiumbädern. Die Qualität des Komplexes ist wichtig, um hochglänzende hohe Schichtdicken mit geringen inneren Spannungen erzielen zu können.

MC 9000 Palladiumkomplex

Palladiumkonzentrat zu 50 g/l Pd zum Einsatz in sulfitischen Gold/Palladiumbädern. Unsere sulfitischen Palladiumkonzentrate sind von guter Lagerstabilität und hoher Reinheit, um hohe Duktilität der abgeschiedenen Schichten zu gewährleisten.

Dekorative Oberflächen

Goldprozesse

Rhodiumprozesse

Palladiumprozesse

Platinprozesse

Rutheniumprozesse

Silberprozesse

Edelmetallverbindungen (zu Beschichtung)

Gold

Palladium

Gold MC 240 KP

Prozessbedingungen:

Gold MC 240 KP 0N-9N

Prozessbedingungen:

Gold MC 210 H

Prozessbedingungen:

Gold Auroprint

Prozessbedingungen:

Gold MC 2N18

Prozessbedingungen:

Gold MC 218

Prozessbedingungen:

Gold Auroprint DE

Prozessbedingungen:

Gold MC 210 GR

Prozessbedingungen:

Gold MC 9000

Prozessbedingungen:

Gold MC 9020

Prozessbedingungen:

Gold MC 9005

Prozessbedingungen:

Gold MC 2001

Prozessbedingungen:

Gold 0N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Gold T1114 1-2N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Gold U 2N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Gold R 3N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Gold Rosé 1 4N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Gold SC8 3-4N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Gold SC16 3-4N zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Rhodium C2

Prozessbedingungen:

Rhodium K3

Prozessbedingungen:

Schwarzrhodium

Prozessbedingungen:

Rhodium weiß 5B zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Rhodium weiß 5E zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Rhodium schwarz 3 zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Rhodium blau zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Palladium Gapal FS

Prozessbedingungen:

Palladium Gapal HT

Prozessbedingungen:

Palladium Gapal TS

Prozessbedingungen:

Palladium zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Platin

Prozessbedingungen:

Platin GAM

Prozessbedingungen:

Platin zum Stiftgalvanisieren

Prozessbedingungen:

Ruthenium Rugadec HS2

Prozessbedingungen:

Ruthenium Rugadec HKN

Prozessbedingungen: